转：双轮驱动拓新局｜和氏技术攻坚AI液冷核心部件，领航算力产业国产替代

全球头部科技企业高度集中于AI算力基础设施，搭建AI数据中心与高密度算力集群，直接带动整条算力硬件产业链高速增长。多家权威机构数据印证行业扩张迅猛，IDC预测2029年全球AI基建投入将突破1万亿美元，麦肯锡则预估2030年全球AI数据中心资本开支可达5.2万亿美元。AI运算依靠AI服务器各类硬件承载，没有合适的配套硬件就无法实现算力输出。当前行业已形成统一共识，风冷系统下一阶段必是液冷系统，各类散热、连接、密封等专用硬件将成为液冷AI服务器运行的基础，据华源证券2026年7月《AI液冷全产业链深度报告》，高端快接头(UQD)国产仅占25%。接下来国内液冷接头细分市场规模预计达到63~86亿元，然而真正卡脖子的不是对液冷零件的设计能力，是精密制造能力。

AI液冷配件当前最严峻的挑战

漏液。液冷接头一旦漏液，会直接造成GPU、HBM芯片烧毁、整机集群停机，因此对液冷接头的精密加工、密封面光洁度、长效耐磨形成了极高准入门槛。

不同厂商无法互通匹配，0.1mm的偏差就有可能导致密封失效，市场上亟需一体化精密加工方案，既能满足机加工，又能满足精密表面处理的装备或加工服务，从源头解决不同厂商加工后无法互通匹配的问题。

供应链紧张与产能瓶颈，需要源头非标精密制造商为规模化量产助力。

普通CNC装备仅可完成液冷配件基础车铣成型加工，存在明显工艺短板：无法清理内腔交叉孔内残留毛刺、颗粒，无法稳定把控密封面光洁度，配件在机加工完成后必须配套专属精密表面处理工序，严格适配液冷零部件的技术要求。

和氏技术解锁液冷配件工艺密码

在与全球头部AI服务器厂商接轨前，和氏技术已经在微纳级精密制造中沉淀出300余项发明专利，在精密产品表面加工装备制造中，拥有国家专精特新“小巨人”企业称号。面对规模庞大且持续扩容的液冷配件市场，和氏技术同步推出两套市场化合作方案，为国内产业链厂商提供双重落地路径。其一，代工合作模式。具备市场渠道、客户订单资源，但缺少高端精密加工产线与成熟工艺的企业，可委托和氏技术提供一站式解决方案。依托企业现有成熟设备、标准化工艺与完善质控体系，合作方可快速交付符合头部AI服务器厂商认可标准的液冷配件，无需自行投入高额装备、耗费1至2年工艺调试周期，可快速兑现存量订单。

其二，非标定制模式。有意自建产线、自主布局液冷接头制造的制造厂商，可非标定制AI液冷配件专用CNC精密加工装备，同步配套经过航空、军工、新能源、医疗器械、汽车制造等液压阀类密封件、流体件成熟工艺验证过的培训资料，无需自主攻关超精密制造工艺，大幅降低新品研发、量产爬坡的时间与资金成本。

当前高端AI液冷配件的国产化率仅25%，海外品牌交期长达8至12个月，国产替代空间广阔，但精密制造工艺壁垒是制约行业扩产的核心瓶颈。和氏技术的“代工服务+自研装备输出”双业务模式，跳出单一零部件生产商定位，一方面承接市场外发订单、快速填补短期供给缺口，另一方面向下游全产业链开放底层成熟精密制造能力，从加工源头解决行业“有单做不出”的痛点，为国内液冷产业规模化、国产化落地提供可复制的可靠解决方案。【编辑：龚忻】

新闻出处：中国工业新闻网